---防腐蚀工程施工工艺系列讲座之六---

HMX系列导静电环氧自流平涂料及涂装技术

     早在上个世纪90年代，华昌聚合物公司根据市场需求在国内首创开发了符合GMP的MS洁净涂料和HMX导静电涂料及施工技术。并在精密仪器、电子、医药、航空、轻工、食品等行业推广应用, 以替代当时的进口材料和技术，这些产品和施工技术1997年曾获得第四届上海科技博览会金奖、国家火炬计划十年成就博览会优秀奖等殊荣。

     公司多年来承接或供料完成了大量的导静电、洁净、防腐蚀、耐磨地面等功能性地面的施工工程项目, 如京东方液晶显示器厂、上海华虹微电子、台塑关系企业、北方重工、中国电子昌平基地电子城、上海SVA－NEC液晶显示器有限公司、中国航空航天第618研究所、西北光电第203研究所、中国空空导弹研究院、深圳华星光电、武汉长江存储等诸多国家重点工程。本文先介绍华昌聚合物公司首创的HMX导静电环氧自流平涂料施工规范。

一、技术先进性：

     华昌HMX/MS系列产品具有独特的技术优势，可靠的功能性和先进性。通过国家一级科技查新咨询单位：上海市科学技术情报研究所“计算机国内外联机检索”（00-990700A）结论：该成果总体属国内先进，达到国际先进水平。

     1．产品开发起点高：90年代初，针对当时国外引进设备功能要求，与德国西门子、日本旭电子、美国3M等公司合作开发专用于电子、精密仪器、医药等行业的导静电、洁净、耐磨功能性地面涂料。双方互派技术人员交流学习，共同开发，并在许多工厂地面上应用。2001年及2002年成功用于中国空空导弹研究院的防静电地面。

     2．分析检测手段多：直接采用国际标准及分析测试仪器。从配方到成品进行定性与定量分析相结合，使数据更可靠、可信，地面性能更稳定、安全，数据重复性强。产品通过国家级权威检测机构检测，达到优良水平。（见附件中产品检测报告）。

     3．独特的性能：全部采用国际或国内著名公司（如DOW、DUPON、FUJI、德国BYK、荷兰SHELL、3M等）的优质产品为主要原材料，如：

      ● 固体含量高达90%以上，涂料一次成膜厚，可达1.0-3.0mm ，（普通地面涂料固体含量多为40-60%，涂料一次成膜约0.04-0.06mm）。

      ● 耐磨性能优异，施工后涂膜磨耗量低于26mg（本公司企业标准），实际检测结果为20mg （见附件中产品检测报告），（普通地面涂料磨耗量一般在100mg左右）

      ● HMX采用无溶剂配方，所谓无溶剂即选择活性环氧树脂稀释剂，参与交联反应，有害有机挥发物（VOC）排放为零，施工后无残留物，涂膜表面无溶剂挥发后残留的大量针孔等缺陷，更符合绿色环保涂料规范，对用户今后使用环境不会造成污染；达到食品级。（普通地面涂料多为溶剂型，成膜过程即有害有机挥发物（VOC）排放过程，施工后车间环境中有大量有害残留物，涂膜表面存在溶剂挥发后残留的大量针孔等缺陷）。

     4．特殊的固化剂：采用日本三井脂环改性胺固化剂，黏度低色泽浅，涂膜成膜快，施工周期短，施工后涂膜流平性优，没有小分子游离胺大量残留，表面光泽鲜艳，硬度高（可达2H以上）。（普通地面涂料多采用聚酰胺固化剂，有小分子游离胺大量残留，添加量多，固化时间长，涂膜缺陷多）。

     5．施工机具先进：全部采用日本LINAX、美国USF、EDUCO等国际知名公司的研磨机、铣刨机、无尘吸尘器，基层处理彻底，施工质量保障。

     6．完善的管理：我公司有健全的组织机构，配备完善的管理制度，中专以上学历达70%以上，通过了ISO9001：2000国际质量体系认证，保证产品质量处于受控状态。

     7．熟练的操作工人：公司拥有熟练操作工人，并定期进行培训、考核，实行持证上岗制度。

二、HMX无溶剂环氧导静电自流平洁净涂料施工规范

     1、结构方案

      ● HMX-13ZG无溶剂环氧导静电自流平面涂

      ● DCP-12W水性环氧导静电中涂一道

      ● ESD导电铜箔敷设

      ● MS-12无溶剂/CE-12L树脂中涂（胶泥）批刮一道

      ● MS-11/CE-11L高渗透底漆打底一～二道（视基面定）

      ● 基层打磨处理

     2、 基面处理

     1）检查基面（基面要求）根据国家标准：GB50212基层处理条款：

     ● 目测混凝土地面是否密实、无空壳、不起砂、无油脂。基层的阴阳角宜做成圆角。

     ● 用小铁锤敲打基层，检查强度是否有空鼓现象。

     ● 地面基层经常规保养后必须干燥，深度 20mm 以内基层含水率≤6%（基层表面发白）。

     ● 地面的平整度用2m直尺及楔形塞尺检查，允许偏差不大于3mm。

     ● 底层地面须有防水隔离层。

       2）清理基面

       用凿口锤、铲子等工具，除去表面松软处和残留的水泥渣，清扫并用吸尘器除尘。

    ● 对小量油污污染处用丙酮等溶剂擦洗，直至污染物除去，溶剂挥发；也可用打磨工具磨去。

    ● 对局部凸起处地面进行局部打磨处理，对裂缝处用凿子开V坡口，将树脂砂浆修补料沿裂缝处慢慢灌入，压实磨平。

    ● 对油脂、沥青等污染处可用火焰烘烤铲除。

    3、 MS-11/CE-11L底漆涂抹

      材料：高渗透树脂MS-11/CE-11L，配套固化剂。

    ● 将MS-11/CE-11L和配套固化剂装入容器内混合，用手提搅拌机搅拌均匀。

    ● 将物料倒于基面，用橡胶刮板或塑料刮板刮平，要求不得漏涂，使底料渗透于水泥基层中。

    ● 底漆保养时间为一般24小时后，确认硬化状态，进行下一道涂抹工序。

    4、 MS-12/CE-12L中间涂层的涂抹

    材料：环氧树脂MS-12/CE-12L，砂、粉（325目），配套固化剂。

    ● 将MS-12/CE-12L和配套固化剂倒入容器内混合。

    ● 将砂、粉与树脂涂料以1~2：1的配比倒入MS-12/CE-12L桶内，将混合物料搅拌为稀泥状为止。

    ● 将胶泥摊铺在基层表面，用橡胶刮板或塑料刮板将稀泥刮平。要求涂抹均匀平整，不得漏涂。

    ●  胶泥层养护48小时以上（夏季），冬季更长。自然硬化后，局部修整、打磨、吸尘。

    5、 E S D 网络施工

      E S D 网络施工依地面情况而定。按要求与甲方讨论铜箔的布置图。

      A ：面漆之前布置铜箔,整体完全导电。

      B ：根据地面的情况决定如何施工。先按设计规范4m×4m的网络布置画线，然后铺贴导电铜箔。

      C ：铜箔布置完毕后一定要连接静电释放线路。

    ● 控制点:铜箔的主要作用是将静电引到接地端（等位点）进行静电释放。因此铜箔连接好后,进行测试是否与整体防静电系统完全导电。

   6、 导电层施工（DCP-12W）

      目的：将做过的E S D网络铜箔和地面较差或不平的用环氧中涂砂浆填平，以保证以后面漆平整光亮。DCP层施工方法：先将导电漆主剂充分搅拌均匀，然后按比例与固化剂混合，充分搅拌拌匀，混合时应将固化剂向盛有主剂的桶中央倒入，避免材料混合不均。用滚筒均匀涂刷。施工时，注意均匀不能露底。

      ●  控制点: 做到均匀不能露底,检查铜箔有无翻起,断裂,及时修复。

    7、导静电环氧自流平面层施工(HMX-13ZG)

      材料：HMX-13ZG，配套固化剂。

      ● 先将主剂充分搅拌均匀，然后将固化剂向盛有主剂的桶中央倒入，避免材料混合不均。充分搅拌后，将混合好的物料倒于基面，按设计要求厚度用齿形刮板刮平，（有条件的应穿钉鞋进入），涂装时发现砂粒杂质立即除去。大气泡用齿尖除去，用锯齿镘刀或喷枪喷涂。加入固化剂后的面料必须在30分钟内使用完毕。

      ● 控制点: 做到均匀涂刮,无色差,无刮板痕,无表面不固化现象。

      ● 施工后养护大约5-7天。如客户需要，可打蜡保护表面。

        注：本阶段为施工关键阶段，除确保封闭施工外，应确保施工环境符合施工要求并保证供电（照明、动力等）。

     8、施工要点：

     ● 施工时现场环境条件：适宜施工温度在5℃以上，相对湿度应低于85%，从施工到涂膜完全硬化期间，应把门、窗关紧，缝隙与透风处用护面胶带封好，防止粉尘吹入污染施工区域。

     ●  夏季因昆虫对色彩敏感，涂膜未硬化前易粘虫，施工前要喷洒杀虫剂

     ● 为了防止施工边缘部分沾污及施工分界处保持完全直线（或与不涂部分的界限）应贴好护面胶带。

     ● 严禁交叉施工（包括施工间隔内）严禁无关人员进入施工现场。施工现场材料需存放于防雨、防风、避光区域，并做好防火安全措施。

      ● 工艺参数

三、质量指标

四、附件

     最新涂料产品第三方检测报告可按需留言索取。

作者：雨田